恕我直言，米 8 在米 9 面前就是个垃圾

加钱

大数据量下，赌资缩水的概率 lim == 100%

就算赌也别赌国内体彩福彩，
庄家抽水太严重，完全就是当猴耍

机械键盘是电竞热带火的

别问，问就是阿米洛
买自主轴的

@flynaj 三星带笔带耳机孔都 IP68 好多年，
防水说站不住脚的啊

耳机本身就是成本只占售价 20%的东西，
换新对厂商利润没啥影响。

iPhone 也类似，
但你要问我为啥库克还是只肯给 5V1A 头，
那我就也不知道了。

alterd carbon , travlers

不是，iPhone7 去掉耳机孔纯粹就是耍猴。

iPhone6ss 的机身空间利用率太低，故意抱着老模具不改，库克的鬼话谁信谁傻 X。苹果又不是没能力把机身做的紧凑，后来 iPhone X 不就打脸了。

手机有很多需求，
但是眼下能勉强实现又吸引人眼球的，
就折叠了。


至于技术，
大概率是被输送到了 BOE，
然后 BOE 总得有个原型，所谓的公版设计吧，
除了早期的柔宇，
最近的就估计是 mate x 和 oppo 这式的了，
雷同成这个样子，也只能这么解释了。
大概率是华为冲了超级会员，拿了优一级的原型设计，
OPPO 舍不得钱，只冲了普通会员，这样子

OLED 特性，折叠的两部分显示长期不平衡，肯定会出现亮度乃至显示效果不一致的情况。
三星作为面板生产方，多年来对待烧屏一直十分谨慎，系统里面用了很多 trick 来避免。这次之所以要在折叠的平面之外加入一个小屏，恐怕也是考虑到这个。
但显然的问题是正面屏幕给的太小了，没理由的小，
另一方面，机身的厚度也不达标。


两种方案未来那种更好，还是看 OLED 能否把光衰进一步降低，以及能不能找到更好的面板表面材料。

当然了，无论如何我是不可能考虑华为的。
海军 PTSD

直接 pwd 啊

Air 和 MBP13 之类是上 ARM 预计是马上的事，
牙膏厂在低功耗 CPU 领域很无能。

但是到时候肯定是 x86 跟 ARM 并行，
Mac Pro 跟 iMac Pro 这种在可以预见的时间内没法上 ARM

Google

无线 1.2G 路过，
又没个 3x3MIMO 的无线网卡，要个锤子的跑满千兆，
k2p 你开硬件 NAT 了没？