Planarization

Definition / 定义

planarization（平坦化；平面化）：指把表面（尤其是半导体晶圆、薄膜或材料层）处理得更平整、更接近平面的过程，以便后续工艺（如光刻、沉积、互连）能更稳定、更精确地进行。常见于微电子制造中，如 CMP（化学机械抛光）平坦化。
（注：在不同学科里也可泛指“使之变平/变成平面”的处理。）

Pronunciation / 发音

/ˌplænərəˈzeɪʃən/

Examples / 例句

Planarization helps create a smooth surface for the next layer.
平坦化有助于为下一层形成光滑的表面。

After several deposition steps, the wafer required planarization to ensure accurate lithography and reliable connections.
经过多次沉积步骤后，晶圆需要进行平坦化，以确保光刻精度和连接的可靠性。

Etymology / 词源

来自 planar（“平面的”）+ -ization（表示“使成为……的过程/行为”）。其中 planar 与拉丁语 planus（“平的”）同源，因此 planarization 字面意思就是“使之变平的过程”。

Related Words / 相关词

• Flattening
• Planar
• Planarity
• Polishing
• CMP
• Lithography
• Deposition
• Etching
• Wafer
• Surface

Literary Works / 文学作品

该词更常见于工程与科学写作而非小说诗歌；在以下经典教材/专著中经常出现（多与微电子制造相关）：

• VLSI Technology（S. M. Sze 等相关版本；讨论多层互连与表面平坦化）
• Principles of CMOS VLSI Design（Weste & Harris；涉及工艺与版图对平坦化需求）
• Silicon VLSI Technology: Fundamentals, Practice and Modeling（Plummer, Deal, Griffin；包含平坦化与CMP相关内容）
• Microchip Fabrication（Peter Van Zant；介绍制造流程中的平坦化步骤）