光刻胶 / 感光抗蚀剂:一种对光(常见为紫外光)敏感的材料,涂覆在硅片、金属或玻璃表面后,经曝光与显影形成图案,用于微电子与微纳加工(如芯片制造、MEMS、微流控)。常见分为正性光刻胶(曝光处更易溶解)与负性光刻胶(曝光处更不易溶解)。
/ˌfoʊtoʊrɪˈzɪst/
The wafer was coated with photoresist before exposure.
晶圆在曝光前先涂覆了光刻胶。
After spin-coating the photoresist, the sample was soft-baked, aligned to a mask, exposed under UV light, and then developed to reveal the pattern.
将光刻胶旋涂后,样品进行预烘、与掩模对准、在紫外光下曝光,再显影以显现图形。
photo- 表示“光”,resist 表示“抵抗/抗蚀”。该词来自微影(photolithography)工艺语境:材料在曝光后会在后续化学步骤中表现出“抗蚀/可溶性变化”,从而把光学图案“转移”到基底上。