你每天 9:00.000 准时上班，下午 9:00.000 准时下班，定时打卡怕不是觉得 hr 是傻子。。

我觉得还是 deepin 舒服一些，，可以 125%，150%，175%，200%。。。不是生硬的 100%，200%，我在虚拟机里试过，centos 和 redhat，ubuntu 27 寸，4k 下都不是很舒服，200%看着太大，150%，175%我觉得还可以

@stark123 目前的本地识别芯片都只做唤醒词和命令词，你说的那种自然对话的，目前根本没有本地离线识别的芯片方案。说的都不是一回事。

手表，小音箱，智能耳机，智能 mic 这类产品大部分时间靠电池供电的，不可能用通用芯片，一直监听说话，分析关键字，功耗压不住，现在都是本地识别芯片，低功耗，uW 级别，VAD 监测，然后唤醒主芯片，匹配唤醒词，然后录音再上传服务器，靠云端解决更复杂的分析，如果有需求的话。

另外我们也给某米某为授权过语音类功能的芯片 IP 。

@stark123 只能说你什么都不懂，我的是本地识别，你说的那个是需要联网做的。能一样么。

@Osk 现在不用理论上，现在基本上都是硬件 ASIC 芯片的解决方案，而且还低功耗，而且芯片还可以做的非常小，塞进手机里边，可以支持很多唤醒词，唤醒之后还可以支持很多命令词，都是本地识别。也可以保存一段录音数据，你想怎么用，看你。

其他的不清楚，前年我们做的一个 AI 语音芯片，实现类似的唤醒功能，以及几十条命令词，本地识别方案，大体功能就是模拟前端有一个 VAD ADC，超低功耗模式一直工作中，检测到人说话，立即开启录音模式，录制几秒语音，然后硬件 AI 核心对语音处理，分析是否是唤醒词，如果是，设备整体唤醒，可以连续录制十几秒或者几十秒，看 ram 大小，以及你想录多长。。可以将原始录音数据，上传到 CPU，供用户自己进一步分析，也可以丢弃数据。唤醒词以及命令词模型也可以动态的升级固件的方式更新。

基本上用在手表，平板，耳机，小音箱，电梯呼叫系统等需要离线以及在线语音控制的场合。小爱同学这类音响，离线识别唤醒词，命令词基本上也是一样的做法，没有 asic 的时候，据说是 DSP 的方式，纯软件算法。。语义分析对话这种应该都是录音回传服务器，再传回来的做法。本地的话成本过于高了。

我只有搜索过什么东西的时候才会推荐，其他时候都是智障。
没见过聊天就推荐的。

录音分析人说话，定位关键字，然后推送，纯技术上是可行的，但是问题是需要一直监听，录音上传，然后分词，语义分析之类的，然后推送相关产品，或者把信息卖给别人，然后能引导你下单的不一定有多少人，你确定就为了这么点屁事，费那么大的周章？

输入法是可能的。。概率很大，麦克风技术上可以实现，不过一直开着，还要一直上传数据。想想都麻烦。不是不能实现，而是实现了，被发掘的可能性很大，起码耗电是很明显的。

卸载换火绒

就算给你 2 小时时间，你也会吐槽为啥不能永久可以撤回

我一直认为下载券不值钱的。。
我现在有 1000 多个积分，每次 4 个积分换一张下载券，出了需要人民币的文档以外，其他都随便下载，，最你那获得就是 csdn 的东西，不管资料值不值钱，都需要下载积分，而且积分还只能花钱充，那才恶心。。。。

也看部门，看岗位，公司解决方案部门，只要客户需要，干到凌晨常有的事，通宵的也有，周日也要加班，
我一年 1-2 个项目，多的话，2-3 个。一个项目小半年，也不用加班干，干完就是休息，1075 方式，其他时间学习扩展之类的。。出差，考察，培训，学习，

我曾经也是 360 的重度用户，至少用了六七年了，后来实在忍不了，现在用 chrome，安装一些屏蔽广告插件，加上标签页的一些插件，现在基本上和 360 的习惯差不多，还不会经常弹广告，很舒服

对了，我还把安全卫士也换成了火绒，开启弹窗拦截，现在舒服的很，，

1，msdn itellyou win10 ltsc 版本
2，rufus 或者 ventoy 制作一个启动盘，
3，买一个正版 key，或者几块钱的 key，或者用 ps 命令行 4 行，输入一个 180 天的 key，到期了再换，激活工具的话，病毒略多，，我是有阴影了，一直用 180 天的激活方式，使用没有任何毛病

想起来同事之前吐槽，产品立项会议开完了，TR1-TR6 节点也都定义好了，一个规模不小的 AI SOC 芯片，年底就要 tapeout 流片。还剩 4 个月，3 个月设计+验证，1 个月后端版图 layout，计划定的非常理想，按照以往的尿性，delay 3-6 个月是正常的，各类复杂的 IP （比如 USB2.0/3.0，ARM，DSP，RISC-V，DDR2/3/4，HDMI，MPIP CSI/DSI，SDIO，EMMC 等等）一定是立项之后迟到几个月才到位。。。

正常情况下，这个规模的芯片，从设计开始到真正批量生产，1 年已经很快了。。
就算省掉中间的试验片 wafer 环节，也得至少 6-8 个月。。。
一旦出问题，就会再次 delay 小半年。。。

产品组总是定了个寂寞，开始的时候这个产品组大多数外行，非技术人员。。。

@ccppgo 哈哈。